В MPCE написали, что iPhone 2026 (в переводе с китайского) «будет использовать новый метод упаковки… заменив исходную упаковку InFo на упаковку WMCM. Память также будет увеличена до 12 ГБ, а вся сеть будет анонсирована за 2 года вперед».
InFo и WMCM охватывают встроенный корпус Fan-Out и корпус многочипового модуля уровня воды. Разница между этими двумя методами заключается в том, что InFo позволяет интегрировать компоненты в процессе упаковки. Основное внимание здесь уделяется упаковке на одном чипе и подключению памяти к основному чипу системы.
Между тем, WMCM объединяет несколько компонентов в одном процессе упаковки. Это означает, что у вас могут быть более сложные системы, в которых ЦП, графический процессор, DRAM и другие компоненты размещены в одном корпусе, возможно, сложенные друг над другом или рядом друг с другом. Возможно, это более гибкая схема.
Что касается цифр 2 и 3 нм, то они относятся к архитектуре чипа. Когда число меньше, это означает, что чип может иметь транзисторы меньшего размера. Чем меньше транзистор, тем больше его можно поместить на чип. В целом это приводит к увеличению вычислительной мощности, скорости и производительности.
Apple была увлечена созданием все тоньше и тоньше устройств. Производство WMCM показывает, что компания может приблизиться к предполагаемому iPhone 17 Air или, возможно, к iPhone 18 Air.
Хотя было объявлено, что в iPhone 17 используется 2-нм процессор, недавно аналитик цепочки поставок Минг-Чи Куо начал сообщать, что в следующем году iPhone будет использовать «модернизированный» 3-нм процессор. Он также сказал, что только модели iPhone 18 Pro 2026 года будут использовать 2-нм чип следующего поколения, главным образом из-за проблем со стоимостью.
Из сообщения MPCE неясно, будет ли 2-нм чипсет доступен на всех моделях iPhone 18 или только на моделях Pro, как и прогнозировал Куо.
Компания TSMC, которая считается партнером Apple по производству чипов, начнет производить 2-нм процессоры в 2025 году, и ожидается, что Apple станет первой компанией, которая будет использовать эту архитектуру в смартфоне.
Ходят слухи, что MPCE является довольно надежным источником утечек с точными прогнозами о чипах серии iPhone 15 и о том, что Apple совместно с TSMC разработает серверный процессор искусственного интеллекта. #iPhone18 #2nmChip #Apple #TSMC #ChipExpert #SmartphoneTechnology
Источник: https://manualmentor.com/forget-iphone-17-iphone-18-tipped-to-use-worlds-first-2nm-chip.html?utm_source=rss&utm_medium=rss&utm_campaign=forget-iphone-17-iphone- 18-наконечник-первый в мире 2-нм чип
В течение нескольких месяцев сообщалось, что iPhone 17 в следующем году будет оснащен новым 2-нанометровым процессором для работы новейшего смартфона Apple. Однако в новой утечке (обнаруженной MacRumors) на Weibo от «эксперта по чипам для мобильных телефонов» говорится, что A20, который будет использоваться в линейке iPhone 18, будет первым в мире 2-нм чипсетом.
В MPCE написали, что iPhone 2026 года (Google в переводе с китайского) «будет использовать новый метод упаковки… переход от оригинальной упаковки InFo к упаковке WMCM. Память также будет увеличена до 12 ГБ, и вся сеть объявит об этом за 2 года вперед».
InFo и WMCM относятся к корпусу со встроенным разветвлением и корпусу многочипового модуля с уровнем воды. Разница между ними заключается в том, что InFo позволяет интегрировать компоненты в упаковку. Основное внимание здесь уделяется корпусу с одним кристаллом, а память подключается к основной системе на кристалле.Между тем, WMCM объединяет несколько компонентов в одной упаковке. Это означает, что у вас могут быть более сложные системы, в которых ЦП, графический процессор, DRAM и другие компоненты находятся в одном корпусе, который можно располагать вертикально или рядом. Это должна быть более гибкая схема.
Что касается номенклатуры 2 и 3 нм, то она относится к архитектуре чипа. Чем меньше это число, тем меньше в чипах могут быть транзисторы меньшего размера. Чем меньше транзистор, тем больше информации можно поместить на чип. В целом это приводит к увеличению вычислительной мощности, скорости и эффективности.
Apple была одержима созданием устройств «Тонче» и «Тонче». Производство WMCM намекает на то, что у компании есть возможность приблизиться к предполагаемому iPhone 17 Air или, возможно, к iPhone 18 Air.
Хотя предполагалось, что iPhone 17 будет оснащен 2-нм процессором, недавно аналитик цепочки поставок Минг-Чи Куо начал сообщать, что в следующем году iPhone будет оснащен «улучшенным» 3-нм процессором. Он также сказал, что только модели iPhone 18 Pro 2026 года получат 2-нм чип следующего поколения, главным образом из-за проблем с ценами.
Из сообщения MPCE неясно, будет ли 2-нм система на кристалле доступна на каждой модели iPhone 18 или только на моделях Pro, как и прогнозирует Куо.
Как сообщается, партнер Apple по производству чипов, TSMC, начнет производство 2-нм процессоров в 2025 году, и ожидается, что Apple станет первой компанией, которая будет использовать эту архитектуру в смартфоне.
Предположительно, MPCE является довольно надежным источником информации, предсказавшим правильные чипы в серии iPhone 15 и то, что Apple разработает серверный процессор AI совместно с TSMC.
Другие материалы из «Путеводителя Тома»
Посмотреть подробности и зарегистрироваться
Больше на 24 Gadget - Review Mobile Products
Подпишитесь, чтобы получать последние записи по электронной почте.