Согласно отчету, Apple начала производить чипы M5 и оснащена предстоящими технологическими продуктами. Чип M5 производится на 3 -нм процессе TSMC, повышая производительность и экономию энергии. Apple также разрабатывает систему в технологии интегрированных чипов (SOIC), чтобы улучшить способность охлаждать и уменьшить потерю мощности.
Как и ожидалось, новый iPad Pro станет первым продуктом, использующим чип M5, затем MacBook Pro, MacBook Air и Apple Vision Pro. Кроме того, Apple также планирует применить чип M5 к системам AI Server для улучшения искусственного интеллекта.
#Apple #Chipm5 #ProductsChipm5 #ipadprom con #macbookpro #macbookair #appplevisionpro
В отчете говорится, что Apple начала упаковку чипа M5 с прошлого месяца. Это последний шаг в производственном процессе, помогающий защитить чип и подключить электронные компоненты. Apple по -прежнему поддерживает сотрудничество с TSMC, чтобы производить ведущего в мире партнера по чипсу создавать кремниевые листы, в то время как упаковка доставляется в компании OSAT (на аутсорсинговых полупроводниковых ассамблеи и тестирование), таких как ASE Group (Taiwan), Amkor (США) и JCET (Китай). В частности, ASE является первым подразделением, которое развертывает массовое производство, за которым следует Amkor и JCET.
Первоначально Apple сосредоточилась на создании стандартной версии M5, в то время как более мощные варианты, такие как M5 Pro, M5 Max и M5 Ultra, будут разработаны позже. В настоящее время партнеры OSAT также инвестируют в расширение средств для удовлетворения потребностей в массовом производстве для этих версий с высоким уровнем.
Apple начала производить серию чипов M5, ожидается, что в конце 2025 года будет запущена
Чип M5 изготавливается на 3 -нм процессе TSMC, аналогично чипу M4, но повышение производительности и экономии энергии. Тот факт, что Apple не применила 2 -нм процесс, может быть связан с рассмотрением стоимости и уровнем готовности этой технологии.
Тем не менее, Apple использует систему в интегрированном чипе (SOIC) TSMC для укладки 3D -чипа, помогая улучшить способность охлаждать и уменьшить потерю электроэнергии по сравнению с традиционным 2D -дизайном.
Еще один примечательный момент заключается в том, что Apple расширяет сотрудничество с TSMC для разработки нового поколения SOIC Package, объединяя технологию литья с термопластичным волокном, помогая чипе достичь более высокой производительности при сохранении целевого уровня.
По словам аналитика Минг-Чи Куо, ожидается, что новый iPad Pro будет запущен в конце 2025 года, станет первым устройством, использующим чип M5. Основываясь на цикле обновления аппаратного оборудования Apple, другие продукты также будут оснащены этим процессором, особенно следующим образом:
iPad Pro: в конце 2025 года или начало — между 2026 году
MacBook Pro: конец 2025 года
MacBook Air: в начале 2026 года
Apple Vision Pro: между осенью 2025 года — весной 2026
Кроме того, некоторая просочительная информация из исходного кода Apple показывает, что компания планирует развернуть чипы M5 в системы AI Server, чтобы улучшить искусственный интеллект (AI) на человеческом оборудовании.
Связанный
Откройте для себя больше от доктора Apple Store — подлинная система Apple VN — ведущая цена
Зарегистрируйтесь, чтобы получить последние сообщения, отправленные на вашу электронную почту.
Больше на 24 Gadget - Review Mobile Products
Подпишитесь, чтобы получать последние записи по электронной почте.
